激光錫焊對(duì)比傳統(tǒng)SMT焊接有什么優(yōu)勢(shì)

隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。

激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場的要求更多，激光焊接在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。

一、傳統(tǒng)錫焊與激光錫焊

1、傳統(tǒng)SMT錫焊工藝存在的難題

傳統(tǒng)式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰焊、回流焊爐。但是傳統(tǒng)焊接存有一些全局性的難題。

1)?電子器件的導(dǎo)線與pcb電路板上的焊層會(huì)對(duì)熔化錫料外擴(kuò)散Cu、Fe、Zn等各種各樣金屬材料殘?jiān)?熔化錫料在空氣中髙速流動(dòng)性非常容易造成金屬氧化物等。

2)?在傳統(tǒng)式回流焊爐時(shí)，電子元件自身也被以非常大的加熱速率加熱到錫焊溫度，對(duì)電子器件造成熱沖擊性功效，一些薄形封裝的電子器件，尤其是熱敏感電子器件存有被毀壞的很有可能。

3)?因?yàn)檫x用了總體加熱方法，因PCB板、電子元件必須歷經(jīng)提溫、隔熱保溫、制冷的全過程，而其線膨脹系數(shù)又不同樣，冷熱交替在部件內(nèi)部易造成熱應(yīng)力，熱應(yīng)力的存有減少了點(diǎn)焊連接頭的疲勞極限，對(duì)電子器件部件的可信性導(dǎo)致了毀壞。

4)?總體加熱方法太長的加熱時(shí)間非常容易導(dǎo)致焊接金屬材料晶體粗壯及其金屬材料間化學(xué)物質(zhì)的護(hù)穿，減少點(diǎn)焊疲憊使用壽命。

2、激光錫焊

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導(dǎo)體光源(976nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB?板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

(1)激光光線能夠 聚焦點(diǎn)到較小的黑斑直徑(武漢松盛光電光斑直徑范圍0.1mm-2mm)，激光動(dòng)能被管束在較小黑斑范疇內(nèi)，能夠完成對(duì)焊接部位嚴(yán)苛的部分加熱，對(duì)電子元件尤其是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。

(2)激光非接觸式加熱，光電能量轉(zhuǎn)化率高。加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高

(3)焊接部位的鍵入動(dòng)能能夠 精準(zhǔn)操縱，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量，這對(duì)焊盤焊點(diǎn)的品質(zhì)可靠性十分關(guān)鍵。

(4)激光焊接因?yàn)槟軌蛑粚?duì)焊接部位開展加熱，導(dǎo)線間的基板不被加熱或升溫遠(yuǎn)小于焊接部位，阻攔了錫膏在導(dǎo)線中間的銜接。因而，能夠 合理地避免橋連造成的風(fēng)險(xiǎn)。